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5月10日，第五届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会在重庆国际博览中心开幕。全国350家龙头企业、独角兽企业、专精特新“小巨人”企业等在博览会上亮相，展示半导体产业的新技术、新成果，并邀请院士专家、行业精英为半导体产业未来发展建言献策。

据了解，本届博览会以“集智创芯·共塑未来”为主题，旨在推动区域间产业链合力创新，促进我国半导体及电子信息产业高质量发展。

主办方相关负责人介绍，本届博览会聚焦集成电路、泛半导体领域材料、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、新型显示与智能终端等重点领域，涵盖展览展示、权威发布、高端论坛、技术研讨、招商推介等活动内容，同台打造半导体“芯”产业和电子“智”造全产业链的生态交流合作平台。

记者在现场看到，华为、中环领先、通富微电、联合微电子、华润微电子、中国电科、中船重工、发那科机器人等企业携众多新技术、新产品及整体解决方案亮相，吸引了不少观众驻足展位、互动探讨、洽谈合作。

据悉，本届博览会同期举办第五届未来半导体产业发展大会、GEME 2023全球电子产业链创新发展大会等多场高端活动，邀请院士专家、国内外行业精英探讨半导体与电子产业趋势和发展方向，打造产学研用一体的深度互动平台，为产业链转型升级赋能。

“半导体是国之重器，正支撑中国聚力数字化、智能化、信息化建设，在未来十年无疑将成为经济发展的基石、全球竞争的焦点。”在第五届未来半导体产业发展大会上，中国电子学会副秘书长曹学勤说，当前，半导体产业已形成了名副其实的全球化生态系统。

“重庆是我国发展集成电路产业最早的城市之一，近年来，重庆集成电路设计产业增幅居全国前列。”在曹学勤看来，重庆要在中长期发展具有国际影响力的千亿级集成电路产业集群，需突破关键技术难点，进一步做大做强集成电路产业集聚区，围绕集成电路设计、制造、封测等行业发展的重点、难点问题，切实做好产业链招商和接链、补链、强链工作，增强产业链供应链强度和韧性，进一步夯实集成电路产业发展基础。

为进一步推进成渝地区电子信息产业高质量协同发展，活动现场，西部(重庆)科学城西永微电园、天府新区半导体材料产业功能区分别进行了招商推介。同时，天府新区半导体材料产业功能区与重庆启迪科技园、重庆大学微电子与通信工程学院还进行了签约，促进成渝地区半导体产业链上下游紧密协同，助力打造互促共兴的产业新生态。

本次博览会将持续到5月12日，参观需提前关注微信公众号“全球半导体产业博览会”或“GEME 全球电子”预先登记，获取二维码入场。不能到场的观众可通过线上直播平台实时观看展会。(张亦筑)

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